村田製作所開發了配備Qorvo公司的UWB IC和Nordic Semiconductor公司的Bluetooth Low Energy SoC²的超小尺寸UWB通信模組Type2AB。加快了UWB的採用，掀起了創新的新浪潮。由此推動在智慧手機、汽車、消費品及工業領域的IoT應用中的業務最優化。
產品優點:
- 配備加速度感測器和Bluetooth Low Energy SoC，而且在使用Qorvo公司的IC的UWB通信模組中為超小尺寸（10.5×8.3×1.44mm）由於是超小尺寸樹脂封裝模組，因此使用者在設計上有很高的自由度。
- 配備3軸加速度感測器和Bluetooth Low Energy，僅在必要時啟動系統，因此可將功耗降低到一個鈕扣電池可以使用幾年的水準。無需另外準備CPU，可以通過Bluetooth實現固件更新功能。
- 抗干擾能力強，通訊穩定。計畫在日本、北美和歐洲獲得無線設備電波法認證。通過為高頻電路設計提供經過設計驗證的所需參考天線資訊，可以支援短時間內的UWB相容產品開發。
應用範圍:
在UWB通信方式中使用了非常寬的頻帶，受障礙物影響更小，因此能夠檢測幾釐米級別的高精度位置資訊。此外，由於它的抗干擾性強，能夠進行穩定的通信，因此也可用於非接觸式支付系統等應用。
