坚持优越品质: 村田晶体谐振器

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装,村田通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽,与传统的晶体谐振器相比,大大降低了材料费用外,还可提高供货的稳定性和增产的对应能力。

  • 优越品质
  • 高可靠性
  • 高性价比
  • 供货稳定
  • 小封装

应用范围: 通信设备