村田的晶體諧振器採用與一般晶體諧振器不同的封裝構造。相對於一般的晶體諧振器採用空穴構造的陶瓷封裝，村田通過採用通用性高平面構造氧化鋁基板、金屬帽，與傳統的晶體諧振器相比，大大降低了材料費用外，還可提高供貨的穩定性和增產的對應能力。
- 優越品質
- 高可靠性
- 高性價比
- 供貨穩定
- 小封裝
村田的晶體諧振器採用與一般晶體諧振器不同的封裝構造。相對於一般的晶體諧振器採用空穴構造的陶瓷封裝，村田通過採用通用性高平面構造氧化鋁基板、金屬帽，與傳統的晶體諧振器相比，大大降低了材料費用外，還可提高供貨的穩定性和增產的對應能力。