ST 的碳化矽MOSFET产品系列具有业界最高的200°C额定工作结温，显著降低了总功率损耗，令系统更有效、更小、更轻。即使在高温时，它们也具有每区域超低的导通状态电阻，与最佳的矽技术相比，它们有卓越的开关性能，随温度变化最小。

• 业界最高的200°C额定工作结温（Tj max），增强了系统可靠性，降低了PCB尺寸（简化了热管理）
• 在高达200°C的整个温度范围内有低导通状态电阻，降低了对冷却的需求，具有更高的系统效率
• 降低开关损耗，随温度变化最小，设计更紧凑（无源组件更少）
• 低导通状态电阻（对于650 V设备，典型20 mΩ @ 25 °C；对于1200 V设备，典型80 mΩ @ 25 °C），系统效率更高（降低了对冷却的要求）
• 易于驱动
• 稳定的超快速本体二极管（无需外部续流二极管，从而进一步缩小了系统尺寸）