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  • 迎接当今电子组装工艺的新挑战!

迎接当今电子组装工艺的新挑战!

Alpha-Fry™ 电子级表面贴装材料,其高性能表现能够满足一般业界上的要求,并且有助提升产量及良率。在各种行业及电子应用中,可以做出具成本效益的、一致及可靠的焊点。以最高的产量和合格率以及最低总拥有成本应对当今电子组装工艺的挑战。

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